5200TN 統(tǒng)一價(jià)格RHESCA 力世科 可焊性測試儀 沾錫天平
- 公司名稱 東莞市臺(tái)淮電子科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) 5200TN
- 產(chǎn)地 東莞
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/7/4 11:09:00
- 訪問次數(shù) 2771
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日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN
5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個(gè)新的時(shí)代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN
RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn)，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評(píng)價(jià)，在這個(gè)領(lǐng)域里了*水平。
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5200T特性
 | 5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià)。 | ||||||||||||||||
適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) | |||||||||||||||||
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| Micro電子天平： |
| 改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動(dòng)進(jìn)行零調(diào)整，減少了測試負(fù)擔(dān)，自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達(dá)到天平zui終自動(dòng)調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度，進(jìn)一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動(dòng)態(tài)潤濕力與時(shí)間的分解能達(dá)到0.01mN以下。 | ||
| 磁性樣品夾具： | ||
| 改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機(jī)的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更精確的再現(xiàn)性。 | ||
5200T主機(jī)單體測試與使用PC測試： | ||
為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件，還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達(dá)到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位 |
| 軟體功能 | |
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計(jì)算機(jī)進(jìn)行簡單的操作，可對(duì)應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。 |  |
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4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗(yàn)系統(tǒng)
 | 焊錫槽平衡法 |
| 30多年來，這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對(duì)浸焊中焊錫的潤濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)，另外可根據(jù)需要，安裝氮?dú)?N2)箱體或前加熱爐 |
 | 焊錫小球平衡法 |
是一種使用不同的焊錫小球，對(duì)評(píng)價(jià)較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對(duì)電路板上焊盤和通孔的潤濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。並且，加強(qiáng)了BGA的測試功能。 |
 | 急速加熱法 |
是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時(shí)急速加熱的狀態(tài)中，對(duì)可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法。 |
 | 階梯升溫法(回流工藝) |
是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對(duì)焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)，也可以對(duì)回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評(píng)價(jià)，可自由設(shè)定溫度，也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測試評(píng)價(jià)。 |
1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下，對(duì)BGA的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時(shí)，潤濕不足球體Mechanism的研究。
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